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需要注意的是：1、预热时间过短。活性剂与氧化物反应时间不够，被焊物表面的氧化物未能有效清除。锡膏中的水气未能完全缓慢蒸发、低沸点溶剂挥发量不足，清远回流焊治具公司，这将导致焊接时溶剂猛烈沸腾而发生飞溅产生“锡珠”。润湿不足，可能会产生浸润不足的“少锡”“虚焊”、“空焊”、“漏铜”的不良。2、预热时间过长。活性剂消耗过度，在下一个温度区域焊接区熔融时没有足够的活性剂即时清除与隔离高温产生的氧化物和助焊剂高温碳化的残留物。这种情况在炉后的也会表现出“虚焊”、“残留物发黑”、“焊点灰暗”等不良现象。

回流焊接中的常见问题

导致锡珠产生的因素较多，比如阻焊层光洁度、焊膏金属含量、可焊性优劣和模板开孔设计等。导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。

　　阻焊膜：阻焊膜的类型对锡珠的形成有一定的影响，不光滑的阻焊膜倾向于产生较少的锡珠，因为它提供焊剂的立足之地，从而减少其润湿扩散，而光滑的阻焊膜倾向于产生较多的锡珠，因为焊剂在液态时可能更容易扩散而促进焊锡沿着元器件底部流动。

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